SolVisionEstudio de casos
Inspección de bandejas IC mediante IA
Caso
Garantizar la calidad en el manejo de bandejas IC
Después de que los chips se someten a los procesos de inspección y singulación, se transfieren a compartimentos designados dentro de las bandejas de circuitos integrados. Estas bandejas sujetan de forma segura los chips hasta que estén listos para el envío final a los clientes. Sin embargo, el pequeño tamaño y el peso ligero de las virutas las hacen propensas a la duplicación, el extravío, la inclinación o la inversión durante la manipulación dentro de las bandejas.
Desafiar
Abordar escenarios de ubicación impredecibles
El problema de los chips semiconductores faltantes o mal colocados presenta una amplia gama de desafíos, lo que resulta en numerosas variaciones en su ubicación, que varían en ubicación, ángulo y orientación. Los sistemas tradicionales basados en reglas tienen dificultades para identificar y categorizar de manera efectiva todo tipo de ubicaciones defectuosas debido a la gran complejidad y variabilidad involucradas.
Solución
Utilización de la IA para la inspección de bandejas IC
La herramienta de segmentación de SolVision emplea el procesamiento de imágenes de IA para analizar los diversos escenarios de colocación de chips en bandejas de circuitos integrados. A través de un entrenamiento rápido, el modelo de IA identifica y resalta con precisión las desviaciones en la colocación de los chips, lo que permite el reconocimiento y la localización precisos de los chips colocados de forma anormal con Eficiencia excepcional.
Inspección de IA
OK = Colocación correcta
NG Stack2 = Ubicación incorrecta (2 circuitos integrados superpuestos)
NG Stack3 = Ubicación incorrecta (3 circuitos integrados superpuestos)