半導体パッケージングプロセスの検査

ダイボンディングは半導体のパッケージングにおいて優先されるプロセスであり、非常に高い速度と精度が求められます。キャプチャされた画像の複雑さのため、ルールベースのビジョンシステムは、多くのランダムな欠陥（角度や位置のずれ、変形した部品や欠落した部品など）を柔軟に検出するためのルールを確立できないことがよくあります。検査の見落としや誤判断は避けられず、パッケージングプロセスの生産性に影響を与えます。