AI輔助X光(X-ray)影像特徵辨識
經濟可靠的晶片封裝方法：
球柵陣列封裝
球柵陣列封裝(Ball Grid Array, BGA)是晶片封裝工藝之一，晶片底部引腳成球狀並排列為陣列形式，封裝面積少且具高可靠性。PBGA(Plastic BGA)係指以PCB為基板的BGA封裝方法，由於回焊前後溫差造成PCB及BGA形變，常發生錫球重疊的假銲情形(Non-wetting)造成短路。
X光影像執行假銲瑕疵檢測，難以透過影像辨識
由於BGA銲點集中於封裝下方，銲接後無法以目視或傳統光學檢測方法確認銲接品質，必須透過X光(X-ray)設備穿透取像以檢測是否發生假銲瑕疵。X光影像係具背景雜訊的灰階影像，成像上不具明顯邊緣，難以撰寫邏輯來辨識影像中的瑕疵。
AI技術的突破，加速X光影像的判讀並檢出瑕疵
運用SolVision AI影像平台的Segmentation技術，將X光影像中錫球重疊的假銲瑕疵予以標註並藉以執行AI模型的深度學習。經訓練後的AI即可在具背景雜訊、無明顯影像邊緣的條件下，將假銲瑕疵精準檢出。
銲點及標誌瑕疵檢測案例
標誌檢測
銲點檢測
OK
NG
尺寸錯誤
短路
