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SolVision成功案例

半導體業

晶粒邊緣崩裂檢測解決方案

以AI輔助半導體晶粒品質控管

半導體晶片尺寸微縮：
晶圓切割製程技術的考驗

加工完成的晶圓需透過切割(sawing)製程將晶粒(die)切割分離以執行後續封裝工序。隨著現代電子產品的體積愈趨輕薄短小，晶片尺寸亦不斷微縮，相同晶圓尺寸內切割的晶粒數量愈來愈多，切割道也愈來愈窄，增加晶粒邊緣崩裂的風險。因此，確實檢出晶圓在切割製程(Wafer Die-Saw)中所造成的崩裂對於後續封裝製程的良率控制至關重要。

晶圓切割製程的複雜參數：晶粒邊緣崩裂的不確定性

晶圓切割製程中可能造成晶粒邊緣崩裂(Chipping)瑕疵，影響晶片強度甚鉅，嚴重時可能導致晶片在後段製程受到應力時發生晶片斷裂情形。由於崩裂瑕疵出現的位置及型態不固定，以致傳統光學檢測(AOI)測無法精準地將瑕疵檢出，影響整體產品良率。

為封裝製程打好基礎：透過AI掌握晶粒的崩裂瑕疵

運用SolVision AI影像平台的Segmentation技術，將影像樣本中的瑕疵特徵予以標註並藉以訓練AI模型，完成訓練的AI模型即可自動檢出並標註晶粒邊緣崩裂瑕疵的位置，大幅降低晶片在後續封裝製程中斷裂的風險。

晶圓切割檢測案例

邊緣崩裂

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