商品瑕疵

晶片承載盤是半導體加工製程的關鍵要素，晶片承載盤的輪廓與定位孔點常因作業造成瑕疵，過去多透過AOI光學檢測方式予以檢查。然而承載盤不易透過AOI檢出並定位瑕疵，嚴重影響良率及生產效率。運用SolVision AI影像技術執行缺陷檢測，以利使用者即時監測並排除承載盤異常。

緞帶色彩繽紛的特性使得AOI檢測容易因為花紋和顏色變化而發生瑕疵漏檢或誤判。使用SolVision檢測各種顏色、花紋的緞帶，能夠精確找出裂孔、脫絲等瑕疵的位置、大小及形狀，不論是檢測速度或是精準度都能達到標準。而透過記錄與分析瑕疵的樣態，可回溯找出製作過程中的問題所在，改善產品製程。

所羅門利用 SolVision學習Tray盤所需辨識的定位點，執行光學字元辨識 (OCR)，能夠大幅優化傳統AOI的作業流程，不受識別畫面位移、歪斜及其字元缺陷等限制，精準識別個別料件來源，而隨著AI深度學習件數增加，亦能持續優化AI辨別字元的能力，使辨識字元不再困難。