由于晶粒边缘崩裂瑕疵出现的位置及型态不固定，以致传统光学检测无法精准地将瑕疵检出，影响整体产品良率。运用SolVision AI影像技术，将影像样本中的瑕疵特征予以标注，完成训练的AI模型即可自动检出并标注晶粒边缘崩裂瑕疵的位置，大幅降低芯片在后续封装制程中断裂的风险。

晶圆切割系半导体及光电业界非常重要的制程，若无法在切割制程中维持高良率、高效率并保有芯片特性，将大幅影响整体产能。晶圆切割刀的质量控管主要透过外观瑕疵的检测，常见的外观瑕疵包括刀体上的不规则纹路、多钻等情形。由于有环状条纹，形成复杂影像背景，严重影响机器视觉对于瑕疵的侦测。

化学机械平坦化(CMP)是半导体制造中不可或缺的制程之一，然而，研磨液中过大颗粒及微粒凝聚体可能造成晶圆上的微划痕，是CMP制程中最主要的瑕疵类型。传统AOI检测即使耗费大量人力撰写算法，仍无法精准侦测整张晶圆影像瑕疵。运用所罗门SolVision解决方案来精准找到研磨瑕疵

国内外安规认证的标章众多，例如CE、EAC等，各有不同的标章图示。过多的版面信息在大量印刷过程中不易检出多印或漏印的情形，可能影响商品的贩卖及使用。应用SolVision AI影像工具，训练AI模型。训练完成的AI模型即会自动检出并标示所有差异地方，即为版面的印刷瑕疵。

传统光学检测无法针对全幅影像进行分类，故无法于第一阶段汰除瑕疵过多的晶圆。应用SolVision AI影像平台技术辨识瑕疵特征。首先判断晶圆是否具有过多瑕疵，汰除无法修复的不良品。其次运用图像处理技术分割晶圆影像，并以工具侦测瑕疵，记录其特征、坐标、面积等信息，大幅提升后续修补的效率。

利用AI视觉检测PCBA插件是否正确 什么是PCBA？PCB、电路板、PC板？ PCB与PCBA的差异就在「PCBA = PCB + Assembly」，也就是没有组装电子元件的板子叫PCB，而已经组装完成电子元件的板子则称之为PCBA。PCBA其实是「Printed Cicrcuit Board Assembly」的英文缩写，也有人简略一点叫它PCA，当然也有人叫它PWA (Printed Wire Assembly)，中文我们一般称它为「组装电路板」或「组装板」，不过业界中少人用以上的中文来称呼PCBA的，一般如果一台整机内只有一片板子，会直接叫它「主板（Main board）」或直接省略叫「板子」，如果有两片以上PCBA ，则会用功能来区分主板、IO板、充电板(charging board)。 PCBA插件是否正确影响制程良率 PCBA上面集成了不同功能的电子元件、插槽及各种芯片组，制造流程繁琐，如何提升插件及组装的正确率，是良率提升的关键。 PCBA 插件缺陷检测 PCBA标准样本 PCBA缺陷样本 Capacitor Defect Missing Components

食品加工业首重食品卫生及食用安全，油炸食品的外观不一。传统的食品外观检测透过大量人力执行，效率不彰。所罗门结合机器视觉与人工智能，运用Solomon SolVision AI影像平台技术执行缺陷检测。在快速且大量生产的油炸食品加工产线中，辨识多种不同的瑕疵样态，进而将不良品实时检出。

利用SolVision的瑕疵检测工具，做出AI模型Training，针对瑕疵的形状长相建立瑕疵缺陷数据库，将复杂的缺陷人工检测转化成精准度高且规律的检测系统，以深度学习辨识异常并忽略可接受的微小缺陷，有效提升检测精准度及速率，兼顾产品严格的质量要求。