半导体产业

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META-aivi 智能厂务管理

巡检制度是否落实、管理执行效率高低、异常讯息上报速率等因素,都与企业生产效率与安全性息息相关,也因此巡检、维修成为各行业工厂,最重要的工作之一,越来越受管理单位的重视。但由于长期以来机电设施的维护还存在规范不足、制度不清晰、涵盖范围不完全等问题,为了满足设备管理单位对机电设备管理日益增加的需求,将运行中的机电设备的仪表数值建入设备维护管理系统,已成为厂务设施能否进行智慧化管理的重要过程。

芯片收纳(In-Tray)跳料检测解决方案

芯片于晶盘中跳料的情形系属随机,所致的瑕疵型态多样且难以预测瑕疵所产生的位置。运用SolVision AI影像平台技术,以具迭料、空料、歪斜错置、反转等瑕疵的影像样本训练AI模型,AI训练完成后即可轻易且迅速地辨识并标注晶盘上产生收纳异常的位置。

封装晶片边缘微裂瑕疵检测解决方案

由于晶粒边缘崩裂瑕疵出现的位置及型态不固定,以致传统光学检测无法精准地将瑕疵检出,影响整体产品良率。运用SolVision AI影像技术,将影像样本中的瑕疵特征予以标注,完成训练的AI模型即可自动检出并标注晶粒边缘崩裂瑕疵的位置,大幅降低芯片在后续封装制程中断裂的风险。

晶粒边缘崩裂检测解决方案

由于晶粒边缘崩裂瑕疵出现的位置及型态不固定,以致传统光学检测无法精准地将瑕疵检出,影响整体产品良率。运用SolVision AI影像技术,将影像样本中的瑕疵特征予以标注,完成训练的AI模型即可自动检出并标注晶粒边缘崩裂瑕疵的位置,大幅降低芯片在后续封装制程中断裂的风险。

晶圆切割刀体外观品质控管解决方案

晶圆切割系半导体及光电业界非常重要的制程,若无法在切割制程中维持高良率、高效率并保有芯片特性,将大幅影响整体产能。晶圆切割刀的质量控管主要透过外观瑕疵的检测,常见的外观瑕疵包括刀体上的不规则纹路、多钻等情形。由于有环状条纹,形成复杂影像背景,严重影响机器视觉对于瑕疵的侦测。

晶圆研磨瑕疵检测解决方案

化学机械平坦化(CMP)是半导体制造中不可或缺的制程之一,然而,研磨液中过大颗粒及微粒凝聚体可能造成晶圆上的微划痕,是CMP制程中最主要的瑕疵类型。传统AOI检测即使耗费大量人力撰写算法,仍无法精准侦测整张晶圆影像瑕疵。运用所罗门SolVision解决方案来精准找到研磨瑕疵

半导体晶片封装制程,高精度固晶检测解决方案

AI影像特徵侦测技术帮助固晶检测 固晶的精准度影响半导体封装产线成败 固晶(Die Bonding/Die Mounting)是晶片封装制程中的重要技术,透过接着剂(固晶胶)将晶片接著至导线架形成热/电通路。固晶的精准与否,是半导体封装产线中产品良率的成败关键。 固晶检测案例 正确 角度偏差 位移偏差

SMT制程的回焊短路检测解决方案

运用AI视觉检测IC Pin脚间的焊锡相连情形 什么是SMT(Surface Mount Technology)表面贴焊(装)技术? 表面黏著技术,是一种电子装联技术,起源于1960年代,最初由美国IBM公司进行技术研发,之后于1980年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件,如电阻、电容、电晶体、积体电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件。 PCB可靠度的第一道关卡:SMT制程 SMT表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)是电子业的组装焊接技术之一,以锡膏印制、点胶、零件组装、热风回焊等制程将电子零组件与PCB结合。然而回焊制程中,相邻的锡球稍有不慎即会造成短路。由于PCB上元件繁多,若能即时检出短路情形并排除障碍点,将能大幅提升产线效能。 IC PIN角瑕疵检测案例 正确 NG: 焊锡相连 NG: 焊锡相连

晶圆不良品分类及瑕疵定位自动化解决方案

传统光学检测无法针对全幅影像进行分类,故无法于第一阶段汰除瑕疵过多的晶圆。应用SolVision AI影像平台技术辨识瑕疵特征。首先判断晶圆是否具有过多瑕疵,汰除无法修复的不良品。其次运用图像处理技术分割晶圆影像,并以工具侦测瑕疵,记录其特征、坐标、面积等信息,大幅提升后续修补的效率。

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