SolVision成功案例
半導體晶片封裝製程接著劑瑕疵檢測解決方案
AI影像特徵偵測深度學習技術
固晶是半導體晶片封裝的穩定關鍵
固晶(Die Bonding/Die Mounting)是晶片封裝製程中的重要技術，透過接著劑(固晶膠)將晶片接著至導線架形成熱/電通路。固晶技術的困難之一在於如何以最少的接著劑將晶片固定在導線架上，過多的接著劑可能殘留於晶片或載板上形成爬膠、溢膠情形，甚至可能造成晶片傾斜情形，影響產品穩定性。
傳統AOI的挑戰：光源折射、爬膠、溢膠
固晶接著劑透明，易造成光源折射影響特徵判斷，且爬膠、溢膠不具固定位置及型態，無法創建規則執行傳統光學AOI檢測。
所羅門AI自動學習，提升辨識強度
應用所羅門 SolVision 的AI影像平台的 Segmentation 技術建立AI學習模組，自動學習並偵測爬膠、溢膠的特徵及位置。結合資料擴增技術，模擬接著劑溢出的可能情形，使AI學習更多特徵樣態以提升精準度。另一方面，增加多項正確類別提升辨識強度，有效降低環境因素的干擾。
固晶溢膠檢測案例
Original
Result
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