半导体晶片封装制程，高精度固晶检测解决方案

安全针头为透明或白色的塑料件，其材质与纹路使得辨识不易，以人眼或AOI方法皆容易造成误判，导致组装错误却无法有效检出。所罗门结合机器视觉与人工智能，使用SolVision工具，针对白色与透明塑料件的各种纹路与形状做AI训练，有效检出塑料件的组装错误，同时提高缺陷检测的效率。

芯片承载盘是半导体加工制程的关键要素，芯片承载盘的轮廓与定位孔点常因作业造成瑕疵，过去多透过AOI光学检测方式予以检查。然而承载盘不易透过AOI检出并定位瑕疵，严重影响良率及生产效率。运用SolVision AI影像技术执行缺陷检测，以利使用者实时监测并排除承载盘异常。

引擎号码系以烙印方式印刷在引擎上，容易受到干扰，字体、背景明暗不均的情形，不易在产在线快速识别引擎上的编码。运用SolVision AI技术，以不同亮度的影像样本训练执行光学字符识别(OCR)，将影像中引擎号码转为数值，实时登录至原厂数据库系统中与车身号码链接。

除了判断包装是否密封之外，须进一步确认密封不完全的型态与原因，但因为密封缺陷的型态差异小，且对象表面呈高反光，不论是人眼或AOI皆不易找出缺陷并将之分类。所罗门使用 SolVision工具，由影像定义出密封完好的状态，并与多种缺陷作比较，可实时检出没有密封完整的包装并将缺陷分类。