SolVision AI 可偵測 BGA 焊接缺陷，提升 PCB 與半導體生產中的檢測一致性、準確性與產線即時品質控管。

瞭解 META-aivi 如何利用人工智慧優化廢棄物管理程序，在提高塑膠零件回收效率的同時，減少錯誤和避免污染。

導入META-aivi智能廠務巡檢系統，利用所羅門先進的機器視覺與人工智慧執行光學字元辨識(Optical Character Recognition, OCR)，以各式字樣的形狀、號碼等影像樣本訓練AI模型，訓練完成的AI模型即可透過鏡頭偵測機台上的數據，自動且即時地將AI判別的數值轉為數位化資訊，並傳送至雲端建立巡檢報表，讓管理者可以便捷的透過行動裝置，一手掌握工廠巡檢狀況。

晶片於晶盤中跳料的情形係屬隨機，所致的瑕疵型態多樣且難以預測瑕疵所產生的位置。運用SolVision AI影像平台技術，以具疊料、空料、歪斜錯置、反轉等瑕疵的影像樣本訓練AI模型，AI訓練完成後即可輕易且迅速地辨識並標註晶盤上產生收納異常的位置。

由於晶粒邊緣崩裂瑕疵出現的位置及型態不固定，以致傳統光學檢測無法精準地將瑕疵檢出，影響整體產品良率。運用SolVision AI影像技術，將影像樣本中的瑕疵特徵予以標註，完成訓練的AI模型即可自動檢出並標註晶粒邊緣崩裂瑕疵的位置，大幅降低晶片在後續封裝製程中斷裂的風險。

由於晶粒邊緣崩裂瑕疵出現的位置及型態不固定，以致傳統光學檢測無法精準地將瑕疵檢出，影響整體產品良率。運用SolVision AI影像技術，將影像樣本中的瑕疵特徵予以標註，完成訓練的AI模型即可自動檢出並標註晶粒邊緣崩裂瑕疵的位置，大幅降低晶片在後續封裝製程中斷裂的風險。

晶圓切割係半導體及光電業界非常重要的製程，若無法在切割製程中維持高良率、高效率並保有晶片特性，將大幅影響整體產能。晶圓切割刀的品質控管主要透過外觀瑕疵的檢測，常見的外觀瑕疵包括刀體上的不規則紋路、多鑽等情形。由於有環狀條紋，形成複雜影像背景，嚴重影響機器視覺對於瑕疵的偵測。

化學機械平坦化(CMP)是半導體製造中不可或缺的製程之一，然而，研磨液中過大顆粒及微粒凝聚體可能造成晶圓上的微劃痕，是CMP製程中最主要的瑕疵類型。傳統AOI檢測即使耗費大量人力撰寫演算法，仍無法精準偵測整張晶圓影像瑕疵。運用所羅門SolVision解決方案來精準找到研磨瑕疵