SolVision成功案例

晶片承載盤檢測解決方案

晶片承載盤(IC Tray)是半導體加工製程的關鍵要素，其形式及材質根據不同應用環境而有不同設計。除了晶片儲存的安全及穩定性外，其定位與拾取點亦須與製程中各式饋送機制(feed mechanisms)精準搭配。因此，晶片承載盤品質可謂是左右製程自動化成敗的關鍵。

晶片承載盤的輪廓與定位孔點常因作業溫度或長期使用造成缺口、翹曲等瑕疵，過去多透過光學檢測方式予以檢查。然而由於承載盤樣式複雜、瑕疵過於細微且隨機，不易透過傳統光學檢測檢出並定位瑕疵，嚴重影響產品良率及生產效率。

運用SolVision AI影像平台的Segmentation技術執行缺陷檢測(Defect Identification)，在複雜的取像背景中偵測並標註多樣細微瑕疵，以利使用者即時監測並排除承載盤異常情形。

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晶粒邊緣崩裂檢測解決方案

由於晶粒邊緣崩裂瑕疵出現的位置及型態不固定，以致傳統光學檢測無法精準地將瑕疵檢出，影響整體產品良率。運用SolVision AI影像技術，將影像樣本中的瑕疵特徵予以標註，完成訓練的AI模型即可自動檢出並標註晶粒邊緣崩裂瑕疵的位置，大幅降低晶片在後續封裝製程中斷裂的風險。
AI檢測螺絲紋面瑕疵

有螺紋的金屬套件，容易因搬運造成工件碰撞受傷，或在加工過程中留下刀痕，即使搭配強光與顯微設備，以人眼檢測不易，容易發生誤檢與漏檢。使用SolVisionl非監督式檢測工具，可學習刀痕與碰撞瑕疵的特徵，在AI訓練完成後便可輕易檢測出人眼不易辨識的瑕疵，挑出瑕疵物件，讓出貨品質更好。
IV Bag Inspection Using AI

Discover how SolVision achieves 100% accuracy in foreign particle detection within IV bags. Explore our case study on efficient AI inspection for healthcare.
食品加工產線輸送帶瑕疵檢測解決方案

食品加工業首重食品衛生及食用安全，油炸食品的外觀不一。傳統的食品外觀檢測透過大量人力執行，效率不彰。所羅門結合機器視覺與人工智慧，運用Solomon SolVision AI影像平台技術執行缺陷檢測。在快速且大量生產的油炸食品加工產線中，辨識多種不同的瑕疵樣態，進而將不良品即時檢出。