半導体はんだ付け接続のAI検査 AI検査 ゴールデンサンプル はんだボールのオーバーフロー はんだボールのオーバーフロー

ディープラーニングを活用したSolVision AIは、サンプル画像のラベリングを通じて、重なったボールグリッドアレイのはんだ付け欠陥を認識します。

SolVisionは、画像処理を通じてアルミニウムPCBA上の最小の欠陥や生産異常を特定および認識できます。

最適化のジレンマ：大量の欠陥 ハードドライブの金属ベースは、製造中に金属表面の損傷から形状やサイズの不正確さまで、さまざまな欠陥に見舞われやすいです。

従来のAOIの限界を克服し、ソロモンのSolVisionは背景や照明条件、複雑さ、シリアル番号の外観に影響されずに迅速にOCRを実行します。

SolVisionは、受動電子部品の欠陥電極を検出し、全体的な生産歩留まりを大幅に向上させます。

SolVisionはAIを活用した基板組み立て検査を最適化し、精度を高め、エラーを減らし、迅速な学習AIビジョンシステムで効率を向上させます。

SolMotionは、AIベースの3Dスキャン技術を活用した精密かつ連続的なレーザーマーキングを提供し、リアルタイムでのパーツ位置決めを可能にすることで、ロボットが正確にオブジェクトを識別しマーキングを行えるようにします。