a couple of microchips sitting on top of a table

SolVision成功案例

AI影像辨識 – OCR電子元件字元

辨識難度高之眾多微小電晶體規格及種類

電子元件製造過程追蹤

電子元件為半導體之產出基石,製程結構複雜、技術精密,為完整監控全過程、紀錄其規格並在良劣篩檢時快速找出瑕疵,辨識元件編號被視為生產重要環節之一。

電子元件製造瑕疵檢測與過程追蹤

AOI無法精準辨識多種元件

元件種類規格眾多,字體差異大,以AOI比對較無法精準辨識,尤其在光線不足、底色相近的環境下讓AOI辨識更加困難,對於提升產線效率以及降低字元的誤判度仍有很大的改善空間。

SolVision快速提升光學字元辨識能力(OCR)

SolVision的Segmentation 技術執行光學字元辨識 (Optical Character Recognition, OCR),有別於傳統AOI的作業流程,不受物件底色、環境光線及字元種類多等限制,可精準識別個別編碼,而隨著學習件數的增加,亦能持續優化AI辨別字元的能力,使辨識字元不再困難。

元件OCR辨識案例

差異字體

字元模糊

Original

精準字元辨識 OCR

Result

精準字元辨識 OCR

Original

精準字元辨識 OCR

Result

精準字元辨識 OCR
相關文章
  • Central Processor Of A Computer

    半導體晶片封裝製程,高精度固晶檢測解決方案

    固晶是晶片封裝製程中的重要技術,固晶的精準與否,是半導體封裝產線中產品良率的成敗關鍵。但是傳統光學檢測無法利用撰寫邏輯的方式偵測角度、位移偏差及缺漏等瑕疵,時常造成漏檢、誤判、錯誤定位等缺失,大大影響封裝產線的生產效率。
  • 封裝晶片邊緣微裂瑕疵檢測解決方案

    由於晶粒邊緣崩裂瑕疵出現的位置及型態不固定,以致傳統光學檢測無法精準地將瑕疵檢出,影響整體產品良率。運用SolVision AI影像技術,將影像樣本中的瑕疵特徵予以標註,完成訓練的AI模型即可自動檢出並標註晶粒邊緣崩裂瑕疵的位置,大幅降低晶片在後續封裝製程中斷裂的風險。
  • 自動化蔬菜AI視覺檢測

    使用SolVision進行的蔬菜AI視覺檢測,可在僅50毫秒內實現了對朝鮮薊方向的100%準確檢測,提高食品生產效率。
  • Worker is tightening wires together for good contact with needle-nose pliers.

    尖嘴鉗瑕疵檢測

    運用AI視覺技術檢測尖嘴鉗上是否有瑕疵,協助產線加速檢測效率。