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15 07, 2021

球柵陣列封裝假銲瑕疵檢測解決方案

2021-08-02T10:44:57+08:00

AI輔助X光(X-ray)影像特徵辨識 經濟可靠的晶片封裝方法: 球柵陣列封裝 球柵陣列封裝(Ball Grid Array, BGA)是晶片封裝工藝之一,晶片底部引腳成球狀並排列為陣列形式,封裝面積少且具高可靠性。PBGA(Plastic BGA)係指以PCB為基板的BGA封裝方法,由於迴銲前後溫差造成PCB及BGA形變,常發生錫球重疊的假銲情形(Non-wetting)造成短路。 [...]

球柵陣列封裝假銲瑕疵檢測解決方案2021-08-02T10:44:57+08:00
15 07, 2021

印刷電路板(PCB)元件組裝檢測解決方案

2021-08-02T10:42:18+08:00

透過AI視覺檢測PCBA上的元件是否組裝正確 電子產品之母:印刷電路板(PCB) 印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是電子裝配中最重要的基底,具有搭載各式元件、連通電路的功能。印刷電路板組裝完成後,必須仔細確認板上的元件是否依其編號、位置正確組裝,以確保PCBA(PCB Assembly)功能運作無虞。 [...]

印刷電路板(PCB)元件組裝檢測解決方案2021-08-02T10:42:18+08:00
12 07, 2021

SMT製程的迴銲短路檢測解決方案

2021-10-18T10:29:20+08:00

運用AI視覺檢測IC Pin腳間的銲錫相連情形 PCB可靠度的第一道關卡:SMT製程 SMT表面黏著技術(Surface Mount Technology,SMT)是電子業的組裝銲接技術之一,以錫膏印製、點膠、零件著裝、熱風迴銲等製程將電子零組件與PCB結合。然而迴銲製程中,相鄰的錫球稍有不慎即會造成短路。由於PCB上元件繁多,若能即時檢出短路情形並排除障礙點,將能大幅提升產線效能。 迴銲過程中,過多的錫膏量或是印刷偏移可能導致錫球間短路,此類瑕疵過去多以人工目視方式檢測,效率不彰且影響產線效能。由於多餘錫膏在高溫下的流動型態無法預測,亦難以傳統光學檢測AOI方式檢出。 [...]

SMT製程的迴銲短路檢測解決方案2021-10-18T10:29:20+08:00
7 07, 2021

組裝電路板(PCBA)製程優化解決方案

2021-09-13T09:50:47+08:00

利用AI視覺檢測PCBA插件是否正確 PCBA插件是否正確影響製程良率 PCBA上面集成了不同功能的電子元件、插槽及各種晶片組,製造流程繁瑣,如何提升插件及組裝的正確率,是良率提升的關鍵。 PCBA生產流程複雜,且插件繁多,透過人員用目視的方式來檢測,容易產生誤檢或是漏檢的情形,使製程優化不易達成。 [...]

組裝電路板(PCBA)製程優化解決方案2021-09-13T09:50:47+08:00
6 07, 2021

AI深度學習辨識電子元件字元

2021-08-16T17:11:37+08:00

辨識難度高之眾多微小電晶體規格及種類 電子元件製造過程追蹤 電子元件為半導體之產出基石,製程結構複雜、技術精密,為完整監控全過程、紀錄其規格並在良劣篩檢時快速找出瑕疵,辨識元件編號被視為生產重要環節之一。 元件種類規格眾多,字體差異大,以AOI比對較無法精準辨識,尤其在光線不足、底色相近的環境下讓AOI辨識更加困難,對於提升產線效率以及降低字元的誤判度仍有很大的改善空間。 [...]

AI深度學習辨識電子元件字元2021-08-16T17:11:37+08:00
6 07, 2021

積層陶瓷電容製程優化解決方案

2021-08-16T17:18:26+08:00

被動元件端電極鍍錫層瑕疵檢測 被動元件迴銲可靠度的關鍵:端電極鍍錫層外觀完整 被動元件包括電阻、電容、電感等,主要以表面貼裝技術 (Surface Mount Technology, SMT)組裝於電路板上達到儲存或調節電力的功能,其中又以電容的市場規模最大。迴銲製程中,被動元件端電極透過外部鍍錫層與電路板上的銲墊連接方能導通電流。因此,端電極鍍錫層的完整性可謂是被動元件迴銲可靠度的關鍵。 [...]

積層陶瓷電容製程優化解決方案2021-08-16T17:18:26+08:00
2 07, 2021

物料管理優化方案,提高產品標籤辨識度

2021-08-16T17:12:08+08:00

產品料號字元辨識 效率提升關鍵:產品標籤辨識 電子產業中,料號的編列是相當重要的,關係到產品的研發、生產及庫存,如果料號標籤無法辨識將會大幅降低作業效率及浪費資源。 [...]

物料管理優化方案,提高產品標籤辨識度2021-08-16T17:12:08+08:00
1 07, 2021

金屬外殼瑕疵檢測與分類解決方案

2021-08-16T16:11:25+08:00

自動檢出並分類瑕疵類型 消費性裝置外殼品質管理 電腦機殼背蓋等消費性裝置在進入裝配程序前,需經瑕疵檢測與分類,以維持品質的一致性。 金屬機殼刮傷瑕疵相當細微,在一般光線下因為金屬材質容易反光,人員以目視方式難以檢出瑕疵,容易發生外觀品質不良的問題。 [...]

金屬外殼瑕疵檢測與分類解決方案2021-08-16T16:11:25+08:00