封裝製程

大型抽水站是供給工業與民生用水的基礎設施，如何確保人員的操作步驟是否正確以及確保機台設備的狀態、數值，是否在正常範圍內並妥善整合可靠的安防警示系統，使廠區人員能即時得知廠內資訊並且在第一時間了解機台異常狀況以便進行搶修，是公共工程的首要之務。

晶片於晶盤中跳料的情形係屬隨機，所致的瑕疵型態多樣且難以預測瑕疵所產生的位置。運用SolVision AI影像平台技術，以具疊料、空料、歪斜錯置、反轉等瑕疵的影像樣本訓練AI模型，AI訓練完成後即可輕易且迅速地辨識並標註晶盤上產生收納異常的位置。

由於晶粒邊緣崩裂瑕疵出現的位置及型態不固定，以致傳統光學檢測無法精準地將瑕疵檢出，影響整體產品良率。運用SolVision AI影像技術，將影像樣本中的瑕疵特徵予以標註，完成訓練的AI模型即可自動檢出並標註晶粒邊緣崩裂瑕疵的位置，大幅降低晶片在後續封裝製程中斷裂的風險。