SolVision AI は BGA はんだ接合の欠陥を検出し、PCB および半導体製造における検査の一貫性、精度、ならびに生産ラインのリアルタイム品質管理を向上させます。

国内外の安全規格認証マークには、CEやEACなど多くの種類があり、それぞれ異なるマークが使用されています。大量印刷の過程では、情報が多すぎると過剰印刷や印刷漏れの検出が難しくなり、製品の販売や使用に影響を及ぼす可能性があります。 SolVision AI映像ツールを活用し、AIモデルを訓練します。訓練が完了したAIモデルは、自動ですべての差異を検出・マークし、版面の印刷不良を特定します。

AIビジョン技術を活用してケーブルの絶縁体外観に欠陥があるかどうかを検出し、生産ラインの検査効率を向上させる。

AIビジョン技術を使用してモンキーレンチの外観に欠陥があるかどうかを検出し、製品品質をさらに向上させる。