晶片收納(In-Tray)跳料檢測解決方案
MarCom2021-08-16T15:50:08+08:00AI輔助檢測晶盤上晶片跳料瑕疵 封測製程的終端:晶片收納運送 晶盤(IC Tray)是晶片(Chip)的承載盤,檢測、切割完成後的晶片揀至晶盤中的晶穴(Pocket)內以運送至客戶端。然而晶片體積小且質輕,於晶盤上取放時容易跳料,進而產生疊料(Double)、空料(Empty)、歪斜錯置(Tilt)、反轉(Opposite)等情形。 晶片於晶盤中跳料的情形係屬隨機,所致的瑕疵型態多樣且難以預測瑕疵所產生的位置。對AOI而言,幾乎無法針對跳料瑕疵設定邏輯並據以檢測。 [...]